计08年1季度全球电子供应链半导体库存不会出现大幅下降，总体仍将维持在30亿美元以上。

　　1.2原材料涨价压力不减

    在下游市场需求出现下滑的预期下，半导体行业上游原材料价格自07年以来却出现了大幅上涨。其中金属硅、金属铜等价格出现了30%－100%不等的涨幅，全行业面临的成本上涨压力持续上升。受光伏产业旺盛需求拉动，以及部分地区（如中国大陆）金属硅企业停产等双重因素作用的影响，作为半导体材料上游主要原料，金属硅价格自2007年1月以来已经翻番。根据中华商务网援引英国《金属导报》的数据显示，美国市场金属硅价格已由07年初的90美分/磅上涨至08年3月份平均180美分/磅。此轮金属硅价格的大幅上扬，除需求因素外，另一个重要因素是制备成本上升，特别是因原油价格创出历史新高，导致重要原料石油焦价格不断上调。08年金属硅的价格仍有进一步上涨空间，这对下游半导体行业构成持续的成本上升压力。

    07年以来，作为半导体配套相关的重要原材料的金属铜价格持续高位盘整。伦敦金属交易所数据显示，三个月期铜报价自07年12月份6300美元左右低点持续走高，至2008年3月初创下了8690美元的22月以来新高。近期期铜价格的大幅上涨，一方面由于次贷危机导致美国经济前景看淡，美元持续贬值造成国际市场热钱大量进入金属商品市场，资金涌入推动了期铜价格持续走高；另一方面，LME近期铜库存大幅回落，目前不足13万吨，加上近期印尼、刚果等地区金属铜供应下降，造成全球市场金属铜供应出现一定紧张局面。综合目前国际金属铜市场供求关系，以及美国经济疲软造成美元持续贬值的趋势，08年金属铜价格继续维持高位震荡的概率加大，这将对下游半导体行业特别是PCB、IC封测等行业造成较大成本压力。

    1.3行业景气指标疲弱 

    在产品价格下滑、库存居高不下、原材料成本上升、下游需求放缓等诸多不利因素的综合作用下，半导体厂商对全年的行业景气度普遍看淡。市场研究机构Gartner的数据显示，2008年将有12家厂商资本支出进入“10亿美元阵营”，较07年减少一家。全球半导体厂商资本支出总额约为491.8亿美元，相比2007年的589.5亿美元下滑16.57%。资本支出大幅削减主要集中在存储器IDM厂商以及晶圆代工企业，这表明DRAM及NAND等产品产能过剩和价格下滑，使得相关厂商对未来市场前景趋于谨慎。由于美国次贷危机引发市场对美国经济衰退的担忧，美国消费下滑将显著降低对半导体产品的需求，半导体厂商此时压缩新增产能、减少设备资本支出将有效降低可能面对的产能过剩问题，减少因市场需求波动对企业经营带来的风险。

    半导体厂商资本支出预算下滑使得半导体设备厂商订单出现一定幅度下降。SEMI数据显示：2月份北美半导体设备订单出货比（B/B Ratio）为0.93，较1月份0.89有所回升；从绝对金额来看，2月份设备出货、订单金额分别为13.15亿美元和12.29亿美元，同比各下降了16.7%和25.5%。SEMI认为2月份B/B值3个月平均值微幅成长，但仍低于去年同期水平，出货与订单金额出现同比大幅下滑，表明半导体设备制造商对未来市场预期看淡，使得资本支出较以往更加保守。

    厂商削减资本支出规模，并没有带动现有生产线利用率的大幅提升。SICAS发布的数据显示，07年4季度全球半导体厂商设备开工率达到90.4%，仅较3季度89.9%回升0.5个百分点。考虑到厂商资本支出削减与现有设备开工率之间有一定的滞后效应和反向效应，但目前不甚明朗的市场前景和较高的芯片库存，使得半导体厂商生产线开工率难以有效提升。

    1.4全年半导体市